金立S8现场图赏 极致美学/黑科技加身!
2021-01-24 04:59:27来源：阅读：-
在今年的MWC（世界移动大会）上，金立发布了最新智能手机——金立S8。这款手机采用一体环全金属设计，背部无“白带”，极具美感，并拥有5.5英寸AMOLED大屏、1600万像素主摄像头和4GB超大运存（RAM），而且为3D Touch压感屏，颇为抢眼！
在今年的MWC（世界移动大会）上，金立发布了最新智能手机——金立S8。这款手机采用一体环全金属设计，背部无“白带”，极具美感，并拥有5.5英寸AMOLED大屏、1600万像素主摄像头和4GB超大运存（RAM），而且为3D Touch压感屏，颇为抢眼！